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	2008/4/11-自行成功開發及組裝線上非接觸式雷射基板厚度測試儀
	聯達電子工務部2008年3月份自行成功開發並組裝線上(in-line)非接觸式(Non-contac...

	2008/4/7-成功開發High CTI (CTI > 600V)基板
	聯達電子成功開發出CTI>600銅箔基板(覆銅板),達CTI值700的High CTI(Compar...

	2007年9月份台灣聯達營收成長
	2007年9月份台灣聯達營收達168,866仟元，較去年同期成長24.86%。同時，2007年9月份...

	2007/10/5-超薄布半固化膠片量產
	台灣聯達技術處於2007/10/4正式完成超薄布106(24g/m²)半固化膠...

	2007/10/1-成功開發及組裝半固化膠片(Prepreg)覆捲機
	台灣聯達工務部於2007/9/20自行成功開發及組裝半固化膠片(Prepreg)覆捲機，技術處